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LED高性能封装材料生产
http://www.dysh.org.cn 发表于 2012-03-29 13:46:33   浏览次数:2004   打印文本 关闭

建设地点:大余县工业园

项目单位:大余县项目办

建设内容:占地面积30亩,新建厂房、仓库及办公配套设施等建筑面积1.77万平方米,年产铝碳化硅高性能封装材料1.5万吨。项建设期1年。

建设条件:本项目的主要原材料为铝粉、碳化硅粉,可从赣州市采购,供应有保证。项目选址在县工业园,场地平整,具备通水、通电、排水等配套条件。园区位于323国道旁,赣韶高速公路已通车,沿高速3-4小时可达广州、深圳,1小时可达赣州。赣韶铁路20093月已开工建设,2011年完工。我县交通十分便利。项目可安排就业199人。该项目属于《国家产业结构调整指导目录》(2011年)鼓励类项目,可以享受大余县鼓励外商投资相关政策。

项目投资:项目总投资16087万元,其中固定资产投资9821万元(土建投资969万元、设备投资6890万元),流动资金6266万元。

市场预测:铝碳化硅电子封装材料是将金属的高导热性与陶瓷的低热膨胀性相结合,能满足多功能特性及设计要求,同时具有高导热、低膨胀、高刚度、低密度、低成本等综合优异性能的电子封装材料。铝碳化硅金属基复合材料正成为电子封装所需高K以及可调的低CTE、低密度、高强度与硬度的理想材料,为各种微波和微电子以及功率器件、光电器件的封装与组装提供所需的热管理,可望替代分别以KovarW-CuMo-Cu为代表的第一、第二代专用电子封装合金,尤其在大功率LED、军用电子器件的封装方面需求迫切。据中国光学光电子协会统计,国内市场将保持 30%以上的成长速度。未来5年,我国也将把半导体照明作为一个重大工程进行推动,到2015年,整个中国LED产业产值将超过2000亿元。而作为制造LED关键材料-封装材料,其市场规模将达到150亿元,项目市场前景看好。

效益预测:年销售收入3.3亿元,年利润7284万元,年税金2231万元,投资回收期3.79年。

合作方式:独资

前期工作:已编制项目建议书

联系方式:联系人:赵淑香

电话:07978710300

手机:13970731935

地址:大余县南安镇金莲山大道中段

邮编:341500